ATS-21G-82-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412)

ATS-21G-82-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412)
Доставка ATS-21G-82-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-82-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-82-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412).

ATS-21G-82-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.97°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-82-C3-R0 (30×30×25 мм) из алюминия с синим анодированным покрытием предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает установку без дополнительных аксессуаров. Термическое сопротивление составляет 10,97°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для типовых задач охлаждения в ограниченном пространстве.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: совместимость размеров посадочного места, тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке и способ монтажа. Замена на радиатор с иным типом крепления или большей высотой может привести к несовместимости с корпусом или платой.

  • Совместимость: проверьте соответствие габаритной высоты (25 мм) и площади основания (30×30 мм) доступному месту на плате и корпусе.
  • Тепловые характеристики: для корректной замены требуйте аналогичное или меньшее тепловое сопротивление при схожих условиях обдува (LFM).
  • Риски: неподходящее крепление Push Pin может не совпасть с монтажными отверстиями; более тяжёлый или высокий радиатор создаст механическую нагрузку на чип.

Похожие товары