ATS-21G-71-C3-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412)

ATS-21G-71-C3-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412)
Доставка ATS-21G-71-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-71-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-71-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412).

ATS-21G-71-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.77°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-71-C3-R0 (Advanced Thermal Solutions Inc.) — квадратный алюминиевый теплоотвод с синим анодированием, размером 45×45 мм и высотой 30 мм. Крепится защёлками push‑pin, предназначен для охлаждения корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление 6,77°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для оценки эффективности в системах с принудительной вентиляцией.

При выборе аналога в первую очередь сверяют габариты (посадочное место 45×45 мм, высота 30 мм) и способ монтажа. Для проверки совместимости убедитесь, что отверстия под пины расположены с шагом, соответствующим стандарту. Основные риски замены: несовпадение высоты (задевание соседних компонентов или корпуса), более высокое тепловое сопротивление у аналога (перегрев), а также неподходящее покрытие, снижающее теплоотдачу излучением.

  • Сверьте размеры основания (45×45 мм) и высоту (30 мм) с доступным пространством на плате.
  • Проверьте тип крепления: Push‑Pin требует отверстий Ø3,5–4 мм с шагом 50–60 мм.
  • Сравните термическое сопротивление: у аналога оно не должно превышать 7°C/W при 100 LFM.
  • Убедитесь в совместимости с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) и допусках по зазору до других компонентов.

Похожие товары