ATS-21G-71-C3-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412)
ATS-21G-71-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.77°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21G-71-C3-R0 (Advanced Thermal Solutions Inc.) — квадратный алюминиевый теплоотвод с синим анодированием, размером 45×45 мм и высотой 30 мм. Крепится защёлками push‑pin, предназначен для охлаждения корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление 6,77°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для оценки эффективности в системах с принудительной вентиляцией.
При выборе аналога в первую очередь сверяют габариты (посадочное место 45×45 мм, высота 30 мм) и способ монтажа. Для проверки совместимости убедитесь, что отверстия под пины расположены с шагом, соответствующим стандарту. Основные риски замены: несовпадение высоты (задевание соседних компонентов или корпуса), более высокое тепловое сопротивление у аналога (перегрев), а также неподходящее покрытие, снижающее теплоотдачу излучением.
- Сверьте размеры основания (45×45 мм) и высоту (30 мм) с доступным пространством на плате.
- Проверьте тип крепления: Push‑Pin требует отверстий Ø3,5–4 мм с шагом 50–60 мм.
- Сравните термическое сопротивление: у аналога оно не должно превышать 7°C/W при 100 LFM.
- Убедитесь в совместимости с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) и допусках по зазору до других компонентов.