ATS-21G-55-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T412)

ATS-21G-55-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T412)
Доставка ATS-21G-55-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-55-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-55-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T412).

ATS-21G-55-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха24.11°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-55-C3-R0 (35×35×10 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push pin, тепловое сопротивление 24.11°C/W при обдуве 100 LFM. Модель применяется в компактных устройствах, где критична высота профиля.

При подборе аналога в регионе {region} необходимо учитывать геометрические размеры, способ крепления, материал и тепловое сопротивление. Отклонение хотя бы по одному параметру может привести к перегреву или невозможности монтажа.

  • Проверьте совместимость footprint: ширина, длина и высота радиатора должны точно совпадать с посадочным местом на плате.
  • Сравните тепловое сопротивление аналога — оно не должно превышать оригинальное значение, иначе ухудшится охлаждение.
  • Учтите высоту установки от платы и зазоры внутри корпуса, чтобы избежать контакта с соседними компонентами.
  • При замене крепления убедитесь, что на плате есть соответствующие отверстия или площадки для другого типа фиксации.

Похожие товары