ATS-21G-54-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412)
ATS-21G-54-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.19°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21G-54-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 30x30 мм и высоту 35 мм. Крепление типа Push Pin обеспечивает удобный монтаж на плату. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 7.19 °C/W.
При подборе аналога важно сравнивать геометрические размеры (посадочное место, высоту), тип крепления и тепловое сопротивление при аналогичных условиях охлаждения. Также необходимо проверить совместимость с типом корпуса чипа (BGA, LGA, CPU) и допустимость крепления push pin на вашей плате. Обратите внимание на материал и покрытие — анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость, но может отличаться по теплопроводности от альтернатив.
- При замене радиатора убедитесь, что высота установки не конфликтует с соседними компонентами или корпусом устройства
- Разница в тепловом сопротивлении более 10% может привести к перегреву чипа при том же воздушном потоке
- Использование неоригинального крепления (push pin) может вызвать неравномерное прижатие и ухудшение теплопередачи
- Для регионов с повышенной влажностью проверяйте устойчивость покрытия к коррозии, особенно если аналог не имеет анодирования