ATS-21G-29-C3-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412)

ATS-21G-29-C3-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-21G-29-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-29-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-29-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412).

ATS-21G-29-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.61°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-29-C3-R0 представляет собой квадратный алюминиевый теплоотвод 70×70×20 мм с синим анодированием и креплением push-pin. Он предназначен для охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC и аналогичных. Тепловое сопротивление 7.61°C/W при 100 LFM позволяет оценить эффективность при принудительном обдуве.

При подборе аналога или замене необходимо учитывать не только размеры и способ монтажа, но и тепловые характеристики в одинаковых условиях воздушного потока. Несоответствие по посадочным отверстиям или высоте может привести к механическим конфликтам и ухудшению охлаждения.

  • Проверяйте расстояние между отверстиями под push-pin: даже при одинаковых габаритах оно может различаться.
  • Сравнивайте тепловое сопротивление при том же воздушном потоке (LFM) и допустимой температуре перегрева.
  • Учитывайте высоту после установки, зазоры до соседних компонентов и крышки корпуса.
  • Обращайте внимание на материал и покрытие: анодирование повышает коррозионную стойкость и влияет на тепловое излучение.

Похожие товары