ATS-21G-25-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)

ATS-21G-25-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)
Доставка ATS-21G-25-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-25-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-25-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT).

ATS-21G-25-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.25°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-25-C1-R0 (60×60×25 мм) из серии pushPIN предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль с синим анодированием и креплением Push Pin обеспечивает тепловое сопротивление 6,25 °C/W при обдуве 100 LFM. Модель ориентирована на монтаж сверху компонента (Top Mount).

При подборе аналога учитывайте:

  • Габариты и посадочное место: размер 60×60 мм и высота 25 мм должны совпадать, иначе радиатор может не поместиться или не обеспечить плотный контакт с корпусом.
  • Тепловое сопротивление: значение 6,25 °C/W при 100 LFM — ориентир; при другом воздушном потоке характеристики изменятся. Сравнивайте аналоги в одинаковых условиях.
  • Способ крепления: Push Pin требует монтажных отверстий на плате. При замене на радиатор с клеевой основой или пружинным креплением проверьте совместимость с типом корпуса и механическую надёжность.
  • Риски замены: несовпадение теплового интерфейса (размер кристалла), разница в материале покрытия (анодирование влияет на излучательную способность) и отсутствие тестов для вашего режима охлаждения могут привести к перегреву.

Похожие товары