ATS-21G-205-C1-R0 (HEATSINK 60X60X6MM XCUT)

ATS-21G-205-C1-R0 (HEATSINK 60X60X6MM XCUT)
Доставка ATS-21G-205-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-205-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-205-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X6MM XCUT).

ATS-21G-205-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.236" (6.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.98°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-205-C1-R0 (серия pushPIN™) с габаритами 60×60×6 мм из анодированного алюминия предназначен для охлаждения корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push-pin обеспечивает простой монтаж на плату, а термическое сопротивление 12,98°C/W при обдуве 100 LFM подходит для компактных встраиваемых систем.

При выборе аналога или замене радиатора учитывайте следующие критерии:
  • Геометрическая совместимость: проверьте расстояние между крепёжными отверстиями (шаблон push-pin) и высоту, чтобы радиатор не касался соседних компонентов.
  • Тепловые характеристики: убедитесь, что термическое сопротивление аналога при том же или меньшем воздушном потоке (LFM) не превышает исходное значение.
  • Способ крепления: альтернатива должна поддерживать тот же тип монтажа (push-pin) или предусматривать адаптер; несоответствие может потребовать доработки платы.
  • Материал и покрытие: анодированная поверхность обеспечивает коррозионную стойкость и улучшает излучение тепла; замена на неанодированный алюминий может снизить эффективность.
Риски при замене: неподходящее крепление приводит к плохому контакту и перегреву, а игнорирование теплового сопротивления при реальном обдуве — к выходу компонента из строя.

Похожие товары