ATS-21G-158-C1-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB)

ATS-21G-158-C1-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB)
Доставка ATS-21G-158-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-158-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-158-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB).

ATS-21G-158-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.77°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-158-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль 40×40×35 мм с синим анодированием обеспечивает тепловое сопротивление 2.77°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление Push Pin упрощает установку на плату.

При выборе аналога или замены учитывайте геометрию (40×40 мм, высота 35 мм), способ монтажа и тепловые характеристики. Основные риски — превышение теплового сопротивления (выше 2.77°C/W) или несовместимость с воздушным потоком в системе. Проверьте наличие монтажных отверстий под push-pin на плате и зазор над компонентом.

  • Сравните тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (LFM) — отклонение более 10% может вызвать перегрев.
  • Убедитесь, что высота радиатора не мешает соседним компонентам и крышке корпуса.
  • Проверьте, что способ крепления аналога (push-pin, клей, винты) совместим с платой (диаметр отверстий, допуски).
  • Для BGA/LGA контролируйте плоскостность основания и усилие прижатия — неправильный монтаж ухудшает тепловой контакт.

Похожие товары