+7(916) 225-43-02

ATS-21G-150-C3-R0 (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB T412)

ATS-21G-150-C3-R0 (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21G-150-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21G-150-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21G-150-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB T412).

ATS-21G-150-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.95°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21G-150-C3-R0 (pushPIN™, 35×35×25 мм) из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется прижимными штифтами (Push Pin), монтаж — верхний (Top Mount). Термическое сопротивление 4.95°C/W при обдуве 100 LFM обеспечивает эффективное охлаждение в принудительной конвекции.

При подборе аналога (другой производитель или серия) учитывайте: габариты основания (35×35 мм), высоту (25 мм), тип крепления и совместимость с корпусом. Ключевой параметр — тепловое сопротивление при схожем воздушном потоке. Для замены без пересчёта теплового режима выбирайте радиатор с сопротивлением не выше 4.95°C/W при 100 LFM.

  • Проверьте межосевое расстояние отверстий под Push Pin — на плате должно совпадать с крепёжной схемой радиатора.
  • Убедитесь, что материал и покрытие аналога (алюминий, анодирование) совместимы с условиями эксплуатации (влажность, перепады температур).
  • При замене в активной системе (вентилятор) учитывайте, что увеличение высоты радиатора может ухудшить обдув соседних компонентов.
  • Риск: использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением приведёт к перегреву кристалла и снижению срока службы чипа.

Похожие товары