ATS-21F-145-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB)

ATS-21F-145-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB)
Доставка ATS-21F-145-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21F-145-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21F-145-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB).

ATS-21F-145-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.68°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21F-145-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 30×30×30 мм предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием и крепление типа Push Pin обеспечивают простой монтаж на плату. Тепловое сопротивление 4.68°C/W при обдуве 100 LFM позволяет эффективно охлаждать элементы с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога обращайте внимание на габариты (30×30 мм), высоту (30 мм), тип крепления (Push Pin) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу.

  • Совместимость: проверьте посадочное место на плате — расстояние между отверстиями для пинов должно совпадать, а высота радиатора не должна мешать соседним компонентам.
  • Тепловые характеристики: убедитесь, что аналог обеспечивает не более 4.7°C/W при ожидаемом воздушном потоке (LFM) в вашем устройстве.
  • Риски при замене: использование радиатора с другим типом крепления (например, клей) может потребовать изменения технологии сборки; несоответствие высоты приведёт к проблемам с корпусом или обдувом.

Похожие товары