ATS-21F-141-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB T412)
ATS-21F-141-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 15.90°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21F-141-C3-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет размеры 30x30x10 мм и крепится методом Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 15,90 °C/Вт.
При подборе аналога важно учитывать геометрические размеры (посадочное место и высоту), способ крепления и тепловое сопротивление. Для проверки совместимости необходимо убедиться, что радиатор не задевает соседние компоненты на плате, а также что усилие прижима соответствует спецификации. Основные риски при замене: недостаточный теплоотвод из-за более высокого термического сопротивления, несовместимость крепления (например, отсутствие отверстий под push-pin) или разница в материале и покрытии, влияющая на коррозионную стойкость.
- Габариты: 30×30×10 мм, форма квадратная, тип Top Mount.
- Термическое сопротивление: 15,90 °C/Вт при 100 LFM.
- Крепление: Push Pin, совместимость с платами, имеющими монтажные отверстия.
- Материал: алюминий, анодированное покрытие (синее).
Похожие товары
ATS-09E-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
ATS-11C-171-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM R-TAB)
ATS-13B-119-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM XCUT T412)