ATS-21F-137-C1-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB)

ATS-21F-137-C1-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB)
Доставка ATS-21F-137-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21F-137-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21F-137-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB).

ATS-21F-137-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21F-137-C1-R0 (pushPIN™) с габаритами 25×25×10 мм из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 18,29 °C/Вт, крепление — push pin. При подборе аналога в первую очередь оценивают тепловые характеристики, размеры, материал и способ монтажа.

Критерии выбора и риски при замене:

  • Убедитесь, что аналог совместим с типом корпуса (BGA, LGA и т. д.) и имеет идентичную схему посадочных отверстий под push pin — иначе возможен плохой тепловой контакт.
  • Сравните термическое сопротивление при типовом воздушном потоке (100 LFM). Превышение более чем на 10–15% от оригинала может привести к перегреву компонента.
  • Проверьте высоту установки от платы (10 мм) и зазоры в корпусе устройства — слишком высокий радиатор вызовет механические помехи, низкий — ухудшит теплоотвод.
  • Учитывайте материал и покрытие: замена анодированного алюминия на неанодированный или другую марку сплава увеличит коррозионный риск и изменит теплопроводность.

Похожие товары