+7(916) 225-43-02

ATS-21F-123-C3-R0 (HEATSINK 50X50X20MM XCUT T412)

ATS-21F-123-C3-R0 (HEATSINK 50X50X20MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21F-123-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21F-123-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21F-123-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X20MM XCUT T412).

ATS-21F-123-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.24°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21F-123-C3-R0 (50×50×20 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Крепление типа Push Pin обеспечивает простой монтаж без дополнительных винтов. Тепловое сопротивление 4,24°C/W при обдуве 100 LFM позволяет подбирать аналог с близкими характеристиками для систем с принудительной вентиляцией.

При замене на другой радиатор учитывайте три ключевых параметра: геометрию (высота 20 мм не должна мешать соседним компонентам), тепловое сопротивление (не выше исходного при вашем воздушном потоке) и совместимость крепления. Отклонение по высоте более 1 мм или другое крепление (клей, винты) может потребовать изменения платы.

  • Проверьте совместимость посадочных мест: расстояние между отверстиями под Push Pin (обычно 50×50 мм).
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога при вашем LFM (100 LFM или выше) не хуже 4,5°C/W.
  • Оцените риск: замена на радиатор другого материала (медь вместо алюминия) изменит вес и тепловую инерцию, что может повлиять на надежность в условиях вибрации.
  • Для корпусов с высоким энергопотреблением проверьте, что площадь основания (50×50 мм) полностью перекрывает кристалл; неполный контакт увеличит температуру.

Похожие товары