+7(916) 225-43-02

ATS-21F-02-C1-R0 (HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT)

ATS-21F-02-C1-R0 (HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21F-02-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21F-02-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21F-02-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT).

ATS-21F-02-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.500" (12.70mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21F-02-C1-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его ключевые параметры: квадратное основание 40×40 мм, высота 12,7 мм, алюминиевый корпус с синим анодированием, тепловое сопротивление 18,29°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает монтаж на плату.

При подборе аналога важно учитывать не только геометрические размеры, но и способ крепления, материал и тепловые характеристики. Использование несовместимого радиатора может привести к перегреву или механическим повреждениям. Ниже перечислены основные критерии для замены.

  • Габариты и монтаж: убедитесь, что аналог имеет те же посадочные места (40×40 мм), высоту 12,7 мм и тип крепления push-pin, иначе радиатор может не зафиксироваться или препятствовать установке соседних компонентов.
  • Тепловая эффективность: сравнивайте тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке (100 LFM). Более высокий °C/W приведет к снижению охлаждения и риску перегрева.
  • Совместимость с корпусами: аналог должен поддерживать те же типы корпусов (BGA, LGA, CPU, ASIC), иначе возможен плохой тепловой контакт или механическое давление на чип.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплопроводность. Замена на неанодированный или другой сплав может ухудшить отвод тепла и долговечность.

Похожие товары