ATS-21E-59-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM L-TAB T412)

Доставка ATS-21E-59-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21E-59-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21E-59-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X30MM L-TAB T412).
ATS-21E-59-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.08°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21E-59-C3-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 35×35 мм и высоту 30 мм. Модель предназначена для поверхностного монтажа (Top Mount) на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC, фиксируется с помощью push-pin. При обдуве 100 LFM её тепловое сопротивление составляет 8,08 °C/Вт.
При подборе аналога в первую очередь оцените совместимость посадочного отверстия под push-pin и межосевое расстояние. Убедитесь, что тепловое сопротивление замены не превышает исходное при аналогичных условиях обдува — иначе возрастёт температура кристалла. Также проверьте, что высота радиатора не конфликтует с соседними компонентами и крышкой корпуса.
- При замене на модель другого производителя возможны различия в усилиях защёлки — слабая фиксация снижает эффективность отвода тепла, избыточная может повредить кристалл.
- Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу: анодированный алюминий предпочтителен, неокрашенные аналоги могут требовать дополнительной обработки.
- Для корпусов с открытой подложкой (например, BGA) обязательно совпадение с геометрией фланца — иначе возможен перекос или недостаточный контакт.
- Если замена планируется без принудительного обдува, уточните характеристики в условиях естественной конвекции — большинство аналогов теряют эффективность без потока воздуха.
Похожие товары
ATS-08C-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)
Категория:
Вентиляторы
ЗаказатьATS-11H-34-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM)
Категория:
Вентиляторы
ЗаказатьATS-11G-166-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)
Категория:
Вентиляторы
ЗаказатьATS-21H-64-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB)
Категория:
Вентиляторы
Заказать
