ATS-21E-18-C2-R0 (HEATSINK 54X54X15MM XCUT T766)
ATS-21E-18-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.126 (54.01mm) | Ширина |
| 2.126" (54.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 13.38°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21E-18-C2-R0 (серия pushPIN™) от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму (54×54 мм), высоту 15 мм, алюминиевое основание с синим анодированием и крепление Push Pin. Термическое сопротивление составляет 13,38°C/W при обдуве 100 LFM, что обеспечивает эффективное охлаждение в условиях принудительной конвекции.
При подборе аналога необходимо в первую очередь сверять геометрические размеры (54×54 мм) и высоту (15 мм), а также тип крепления — Push Pin. Ключевой параметр — тепловое сопротивление: аналог не должен превышать 13,38°C/W при аналогичном воздушном потоке. Проверка совместимости включает оценку посадочного места, зазоров вокруг компонента и допустимого усилия прижатия. Основные риски при замене: несовпадение размеров приводит к неплотному прилеганию и перегреву, а использование радиатора с худшим тепловым сопротивлением — к выходу компонента из строя.
- Габариты (54×54×15 мм) и способ крепления (Push Pin) — обязательные критерии выбора аналога.
- Тепловое сопротивление аналога должно быть не выше 13,38°C/W при 100 LFM.
- Перед заменой проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и отсутствие механических помех.
- Риски: ухудшение теплоотвода, перегрев, повреждение контактных площадок из-за несоответствия высоты или усилия прижатия.
