ATS-21E-18-C2-R0 (HEATSINK 54X54X15MM XCUT T766)

ATS-21E-18-C2-R0 (HEATSINK 54X54X15MM XCUT T766)
Доставка ATS-21E-18-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21E-18-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21E-18-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1233.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 54X54X15MM XCUT T766).

ATS-21E-18-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.38°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21E-18-C2-R0 (серия pushPIN™) от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму (54×54 мм), высоту 15 мм, алюминиевое основание с синим анодированием и крепление Push Pin. Термическое сопротивление составляет 13,38°C/W при обдуве 100 LFM, что обеспечивает эффективное охлаждение в условиях принудительной конвекции.

При подборе аналога необходимо в первую очередь сверять геометрические размеры (54×54 мм) и высоту (15 мм), а также тип крепления — Push Pin. Ключевой параметр — тепловое сопротивление: аналог не должен превышать 13,38°C/W при аналогичном воздушном потоке. Проверка совместимости включает оценку посадочного места, зазоров вокруг компонента и допустимого усилия прижатия. Основные риски при замене: несовпадение размеров приводит к неплотному прилеганию и перегреву, а использование радиатора с худшим тепловым сопротивлением — к выходу компонента из строя.

  • Габариты (54×54×15 мм) и способ крепления (Push Pin) — обязательные критерии выбора аналога.
  • Тепловое сопротивление аналога должно быть не выше 13,38°C/W при 100 LFM.
  • Перед заменой проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и отсутствие механических помех.
  • Риски: ухудшение теплоотвода, перегрев, повреждение контактных площадок из-за несоответствия высоты или усилия прижатия.

Похожие товары