ATS-21E-149-C1-R0 (HEATSINK 35X35X20MM L-TAB)
ATS-21E-149-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.18°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21E-149-C1-R0 (35×35×20 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC в системах с принудительной конвекцией. Крепление — push pin, тепловое сопротивление 6.18°C/W при обдуве 100 LFM. При подборе аналога важно учитывать как совместимость посадочных мест и высоту монтажа, так и рассеиваемую мощность в вашем тепловом сценарии.
Прямая замена должна обеспечивать аналогичные или лучшие параметры при тех же габаритах и способе крепления. Обратите внимание на материал и площадь оребрения — они напрямую влияют на эффективность. Типовые риски при замене: несовпадение высоты, приводящее к механическому конфликту с корпусом, или недостаточное теплосъём при естественной конвекции, если аналог рассчитан только на обдув.
- Проверьте размеры (длина/ширина/высота) и способ крепления — push pin требует ответных отверстий на плате.
- Сравните тепловое сопротивление при вашем расходе воздуха — значение в спецификации обычно указано для 100 или 200 LFM.
- Убедитесь, что материал и покрытие (анодирование) аналога не уступают по коррозионной стойкости и теплопроводности алюминию.
Похожие товары
DC0011/08-TI900-0.12 (THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE)
ATS-18D-77-C1-R0 (HEATSINK 25X25X30MM R-TAB)
ATS-10A-69-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412)
