ATS-21E-111-C3-R1 (HEATSINK 60X40X9.5MM XCUT T412)
ATS-21E-111-C3-R1 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.374" (9.50mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 26.82°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21E-111-C3-R1 (60×40×9,5 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU. Крепление типа Push Pin обеспечивает простой монтаж без дополнительных аксессуаров. Термическое сопротивление 26,82 °C/W при обдуве 100 LFM указывает на эффективность в условиях принудительной конвекции.
При подборе аналога обращайте внимание на габаритные размеры (особенно высоту), тип крепления и тепловое сопротивление в аналогичных условиях. Проверьте совместимость с целевым компонентом: форма основания и расположение точек крепления должны совпадать. Риски при замене включают перегрев из-за несоответствия теплового сопротивления или невозможность зафиксировать радиатор при другом типе крепления.
- Сравните размеры (60×40×9,5 мм) — аналог не должен перекрывать соседние элементы на плате.
- Термическое сопротивление аналога при 100 LFM не должно превышать 26,82 °C/W.
- Тип крепления Push Pin: убедитесь, что аналог использует такой же способ фиксации.
- Учитывайте материал и покрытие для обеспечения коррозионной стойкости и теплоотдачи.
Похожие товары
A10463-10 (THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY)
ATS-10E-152-C2-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766)
ATS-17G-131-C1-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT)