+7(916) 225-43-02

ATS-21C-132-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)

ATS-21C-132-C1-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-21C-132-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21C-132-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21C-132-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT).

ATS-21C-132-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.65°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21C-132-C1-R0 (60×60×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием и креплением Push Pin обеспечивает установку без дополнительных аксессуаров. Термическое сопротивление — 2,65 °C/W при обдуве 100 LFM, что важно для расчёта теплового режима.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: геометрические размеры (60×60×25 мм), способ монтажа (Push Pin) и термическое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Замена на радиатор с большим тепловым сопротивлением приведёт к перегреву компонента, а с меньшим — к избыточным затратам.

  • Проверьте совместимость посадочных отверстий: у оригинального радиатора используется Push Pin, расстояние между креплениями должно точно совпадать.
  • Оцените допустимую высоту над платой (0.984″ / 25 мм) — превышение может помешать соседним модулям.
  • Убедитесь, что материал и покрытие аналога (алюминий, анодирование) не вступают в гальваническую реакцию с компонентами платы.
  • Риск при замене: использование радиатора без теплового интерфейса (термопасты/прокладки) или с несоответствующим прижимом увеличивает тепловое сопротивление на 30–50%.

Похожие товары