ATS-21C-125-C1-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT)

ATS-21C-125-C1-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT)
Доставка ATS-21C-125-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-21C-125-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-21C-125-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X10MM XCUT).

ATS-21C-125-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.90°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21C-125-C1-R0 (54×54×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с голубым анодированием и X-образным сечением (XCUT) обеспечивает тепловое сопротивление 8.90°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает монтаж на плату.

При подборе аналога или замены необходимо учитывать несколько ключевых параметров, чтобы избежать перегрева и несовместимости. Ниже приведены практические критерии для проверки.

  • Габариты и зона монтажа: размеры радиатора (54×54 мм) и высота (10 мм) должны строго соответствовать свободному пространству на плате и высоте соседних компонентов. Отклонение в 1–2 мм может привести к механическим помехам.
  • Тепловое сопротивление и воздушный поток: значение 8.90°C/W при 100 LFM — ориентир. Если в вашей системе другой расход воздуха или естественная конвекция, реальное сопротивление изменится. Для точного расчёта требуется тепловое моделирование.
  • Способ крепления и совместимость с корпусом: push-pin подходит для плат с ответными отверстиями. Замена на приклеиваемый или зажимной радиатор потребует изменения техпроцесса и проверки нагрузок на отрыв.
  • Риски при замене: несовместимость по тепловому интерфейсу (TIM), разная шероховатость поверхности или кривизна корпуса могут ухудшить теплопередачу. Перед заменой рекомендуется протестировать образец на реальной плате.

Похожие товары