ATS-21B-91-C2-R0 (HEATSINK 40X40X10MM R-TAB T766)
ATS-21B-91-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 21.97°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21B-91-C2-R0 (40×40×10 мм, алюминий) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Тепловое сопротивление составляет 21,97 °C/Вт при обдуве 100 LFM. Крепление типа push-pin упрощает монтаж, но требует проверки высоты установки (10 мм от платы) и совместимости с посадочными отверстиями.
При подборе аналога в первую очередь оценивайте геометрические ограничения: длина и ширина радиатора (40 мм) и его высоту. Критичны тепловое сопротивление (или мощность рассеивания при заданном перегреве) и способ монтажа. Для принудительного охлаждения учитывайте, что эффективность сильно зависит от скорости воздушного потока — табличное значение 21,97 °C/W дано для 100 LFM. Без обдува тепловое сопротивление будет значительно выше, что может привести к перегреву компонента.
- Критерии выбора аналога: идентичные или меньшие габариты (40×40 мм, высота до 10 мм), тепловое сопротивление не выше исходного при аналогичном обдуве, совместимый тип крепления (push-pin) и соответствие типу корпуса (BGA, LGA и др.).
- Проверка совместимости: убедитесь, что расположение монтажных отверстий на плате совпадает с шагом push-pin радиатора. Высота радиатора не должна мешать соседним компонентам или корпусу изделия. Уточните, требуется ли термоинтерфейс (паста, прокладка).
- Риски при замене: установка радиатора с меньшей высотой или площадью основания ухудшит теплоотвод. Использование модели с другим способом крепления может потребовать доработки платы. Несоответствие теплового сопротивления (особенно при пассивном охлаждении) грозит выходом компонента за пределы рабочей температуры.
Похожие товары
ATS-20B-140-C1-R0 (HEATSINK 25X25X25MM L-TAB)
ATS-54300K-C1-R0 (HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM)
ATS-20H-196-C2-R0 (HEATSINK 45X45X6MM XCUT T766)
