ATS-21B-40-C2-R0 (HEATSINK 57.9X60.96X11.43MM T766)
ATS-21B-40-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 2.280 (57.90mm) | Ширина |
| 2.400" (60.96mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.450" (11.43mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 14.56°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-21B-40-C2-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет прямоугольную форму и крепление типа Push Pin. Размеры 57,9×60,96×11,43 мм, тепловое сопротивление 14,56 °C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для приложений, где требуется компактный радиатор верхнего монтажа.
При подборе аналога важно учитывать не только геометрию, но и тепловые характеристики: аналогичное или меньшее тепловое сопротивление при схожих условиях обдува. Проверьте совместимость по расположению монтажных отверстий и типу крепления – для pushPIN необходимы соответствующие отверстия на плате или корпусе. Риски при замене: увеличение температуры кристалла из-за несоответствия теплового сопротивления, механические проблемы при несовпадении высоты или площади основания радиатора.
- Сравните тепловое сопротивление аналога при том же расходе воздуха (LFM), чтобы обеспечить запас по температуре.
- Убедитесь, что размеры основания и шаг отверстий для push-пинов совпадают с оригиналом.
- Проверьте высоту радиатора – превышение может помешать соседним компонентам или закрыть корпус.
- Для BGA/LGA обратите внимание на плоскостность и равномерность прижима – неправильное крепление снижает эффективность.

