ATS-21B-125-C3-R0 (HEATSINK 54X54X10MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-21B-125-C3-R0 (Advanced Thermal Solutions Inc.) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму 54×54 мм при высоте 10 мм, верхний монтаж и крепление push-pin. Алюминиевое основание с синим анодированием обеспечивает стабильный тепловой контакт при воздушном потоке 100 LFM и термическом сопротивлении 8,98°C/W.

При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и конструкцию крепления, а также тепловые характеристики в рабочих условиях. Ниже приведены ключевые критерии проверки совместимости и потенциальные риски.

• Проверьте расположение посадочных отверстий под push-pin на плате: оно должно совпадать с оригинальным радиатором, иначе потребуется доработка крепления.
• Убедитесь, что контактная площадка полностью покрывает корпус микросхемы (54×54 мм); несоответствие снижает эффективность теплосъёма и может вызвать перегрев.
• Сравните термическое сопротивление при типовом воздушном потоке (например, 100 LFM) — хуже, если у аналога показатель выше, чем 8,98°C/W.
• Учитывайте высоту: замена на более высокий радиатор может не вписаться в корпус устройства, а более низкий — уменьшит площадь рассеивания.