ATS-20H-68-C3-R0 (HEATSINK 45X45X15MM L-TAB T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20H-68-C3-R0 (серия pushPIN) размером 45×45×15 мм предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированием, крепится методом Push Pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 15,39 °C/Вт, что типично для компактных радиаторов Top Mount.

При подборе аналога необходимо ориентироваться на следующие параметры: посадочные размеры (45×45 мм), высота (15 мм), способ крепления (Push Pin) и возможность обдува. Критично, чтобы тепловое сопротивление нового радиатора не превышало исходное — иначе возрастёт температура компонента. Также важно учитывать материал и покрытие, влияющие на коррозионную стойкость и теплопередачу.

• Проверьте совместимость с типом корпуса: радиатор должен иметь соответствующую форму основания (например, под BGA или LGA) и не перекрывать соседние элементы.
• Убедитесь, что в вашем устройстве обеспечен воздушный поток на уровне не менее 100 LFM — иначе реальное тепловое сопротивление будет выше паспортного.
• При замене на радиатор другого производителя обязательно сопоставьте межосевое расстояние отверстий под push-pin и допуски на высоту установки от платы (0.590", т.е. 15 мм).
• Риски при замене: использование аналога с большим тепловым сопротивлением может привести к перегреву и снижению срока службы компонента; механическое несоответствие — к повреждению контактов или ненадёжному креплению.