ATS-20H-115-C3-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20H-115-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет габариты 40×40×20 мм и крепление Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 5.45°C/W, что позволяет использовать его в компактных системах с принудительной конвекцией.

При подборе аналога обращайте внимание на совпадение размеров основания (40×40 мм), высоту (20 мм) и способ крепления: Push Pin требует соответствующих отверстий на плате. Критичны тепловые характеристики — аналоги должны обеспечивать не более 5.5°C/W при аналогичном воздушном потоке. Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость, но не на теплоотвод.

• Проверьте совместимость с типом корпуса: радиатор рассчитан на BGA/LGA/CPU — убедитесь, что альтернатива поддерживает ваш пакет.
• Риски при замене: несовместимый крепёж (например, клей вместо Push Pin) может привести к смещению или ухудшению теплового контакта.
• Учитывайте условия охлаждения: без обдува данный радиатор малоэффективен; при замене на пассивный аналог проверьте тепловое сопротивление при естественной конвекции.
• Обратите внимание на высоту установки над платой: 20 мм — типично, но в стеснённых корпусах другой аналог может не поместиться.