ATS-20G-168-C1-R0 (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB)

ATS-20G-168-C1-R0 (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB)
Доставка ATS-20G-168-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20G-168-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20G-168-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB).

ATS-20G-168-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.94°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20G-168-C1-R0 (25×25×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление Push Pin, материал – алюминий с синим анодированием. Термическое сопротивление – 6,94°C/W при обдуве 100 LFM. Установка сверху корпуса (Top Mount).

При поиске аналога обращайте внимание на:

  • Габариты (посадочное место и высота) – несоответствие может помешать установке в корпус или на плату.
  • Термическое сопротивление – чем ниже, тем эффективнее охлаждение; зависит от скорости воздуха в системе.
  • Тип крепления (Push Pin) – замена на другой тип потребует изменения монтажа и может не подойти по отверстиям.
  • Совместимость с типом корпуса чипа (BGA, LGA) и допустимое давление на кристалл – при замене возможен перекос или повреждение.

Основные риски при замене: перегрев из-за худшей теплопередачи, механическое несовпадение, неподходящий интерфейсный материал. Рекомендуется сверять даташит с характеристиками оригинального радиатора и тестировать в реальных условиях.

Похожие товары