+7(916) 225-43-02

ATS-20G-129-C3-R0 (HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412)

ATS-20G-129-C3-R0 (HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20G-129-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20G-129-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20G-129-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412).

ATS-20G-129-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.71°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20G-129-C3-R0 (60×60×10 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 8,71°C/W — это базовый ориентир для оценки эффективности.

При подборе аналога необходимо учитывать не только габариты, но и рабочие условия. Даже незначительное отличие в тепловом сопротивлении или креплении может привести к перегреву или невозможности монтажа. Оценивайте совместимость по следующим критериям:

  • Геометрия и способ крепления: размер 60×60 мм, высота 10 мм, тип Push Pin. Аналог должен иметь идентичные посадочные размеры и крепёж, иначе монтаж станет невозможен.
  • Тепловое сопротивление: у оригинала 8,71°C/W при 100 LFM. Если аналог имеет более высокое значение, производительность охлаждения снизится, что критично при высоких нагрузках.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильное теплопередачу. Замена на другой металл или покрытие может ухудшить отвод тепла или сократить срок службы.
  • Совместимость с компонентами: радиатор подходит для BGA, LGA, CPU, ASIC. При замене на аналог без указания совместимых корпусов риск повреждения кристалла возрастает.

Похожие товары