+7(916) 225-43-02

ATS-20F-53-C3-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T412)

ATS-20F-53-C3-R0 (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20F-53-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20F-53-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20F-53-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T412).

ATS-20F-53-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.76°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20F-53-C3-R0 (30×30×30 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Ключевой параметр — термическое сопротивление 8,76°C/W при обдуве 100 LFM. При подборе аналога необходимо учитывать не только размеры и материал, но и фактическое тепловыделение компонента, а также условия естественной или принудительной конвекции в конкретном устройстве.

Для корректной замены исходного радиатора проверьте:
  • Габариты и монтажное отверстие: высота, ширина, шаг отверстий под Push Pin — отклонение более 0,5 мм может привести к неплотному прилеганию или повреждению компонента.
  • Тепловое сопротивление при типовом для вашего устройства расходе воздуха (LFM). Разница в 1–2 °C/W при критичном тепловыделении способна вызвать перегрев.
  • Тип крепления: клеевое, на защёлках или Push Pin — меняйте только на совместимое с посадочным местом на плате.
  • Совместимость с высотой соседних компонентов: низкопрофильные платы требуют радиаторов не более 10–15 мм.
Риски при замене: перегрев из-за завышенного теплового сопротивления, механическое повреждение кристалла из-за несоосности крепления, ухудшение теплоотвода при использовании аналога без анодирования или с другим покрытием.

Похожие товары