ATS-20F-155-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB)

ATS-20F-155-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB)
Доставка ATS-20F-155-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20F-155-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20F-155-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB).

ATS-20F-155-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.34°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20F-155-C1-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый квадратный профиль 40×40×20 мм с анодированным покрытием обеспечивает термосопротивление 5,34°C/W при 100 LFM. Крепление типа Push Pin упрощает монтаж без дополнительных инструментов.

При подборе аналога критично учитывать тепловые характеристики, размеры и способ крепления. Замена на радиатор с иным шагом отверстий или высотой может нарушить прижим и ухудшить теплоотвод.

  • Критерии выбора аналога: термосопротивление не выше 5,34°C/W при заданном воздушном потоке, габариты 40×40×20 мм, тип крепления Push Pin.
  • Проверка совместимости: убедиться, что радиатор подходит к корпусу компонента (BGA/LGA/CPU) и не перекрывает соседние элементы на плате.
  • Риски при замене: несовпадение высоты установки от платы (20 мм) может вызвать механическое давление или недостаточный контакт; изменение материала покрытия (анодирование) влияет на излучательную способность.

Похожие товары