ATS-20D-66-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)

ATS-20D-66-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)
Доставка ATS-20D-66-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20D-66-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20D-66-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412).

ATS-20D-66-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.88°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20D-66-C3-R0 (40×40×35 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для верхнего монтажа на BGA, LGA, CPU. Крепление push pin, тепловое сопротивление 5,88°C/W при 100 LFM. Используется для отвода тепла от микросхем с площадью основания 40×40 мм.

При подборе аналога учитывайте геометрические размеры (40×40 мм, высота 35 мм), тип крепления (push pin), материал и тепловое сопротивление. Проверьте совместимость с корпусом чипа и наличие свободного пространства по высоте. Замена на радиатор с большим тепловым сопротивлением или иным креплением может привести к перегреву или механическим проблемам.

  • Убедитесь, что аналог имеет те же размеры основания (40×40 мм) и высоту не более 35 мм.
  • Сравните тепловое сопротивление: для замены подходит значение не выше 5,9°C/W при аналогичном обдуве.
  • Проверьте тип крепления: только push pin с тем же шагом отверстий (L-TAB T412).
  • Оцените материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и теплопередачу.

Похожие товары