+7(916) 225-43-02

ATS-20D-32-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM)

ATS-20D-32-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20D-32-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20D-32-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20D-32-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM).

ATS-20D-32-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
2.280 (57.90mm)Ширина
1.450" (36.83mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.450" (11.43mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха21.45°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20D-32-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Устройство имеет алюминиевое основание с синим анодированным покрытием, крепление типа Push Pin и размеры 57,9×36,83×11,43 мм. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 21,45°C/W — это базовый ориентир для оценки эффективности охлаждения.

При подборе аналога или замены учитывайте следующие практические аспекты:

  • Геометрическая совместимость: проверьте посадочное место (расстояние между отверстиями, высоту от платы) и форму основания (Rectangular, Top Mount). Отклонение в 1–2 мм может привести к невозможности монтажа или неравномерному прижиму.
  • Тепловые характеристики: сравнивайте тепловое сопротивление при одинаковых условиях обдува (LFM). Более низкое значение означает лучший отвод тепла, но требует уверенности в доступном воздушном потоке в вашем корпусе.
  • Способ крепления: Push Pin предполагает наличие ответных отверстий на плате. При замене на радиатор с клипсой или клеем-расплавом убедитесь, что конструкция выдержит вибрации и термические циклы.
  • Риски при замене: использование неоригинального аналога может изменить тепловой профиль — перегрев компонента или избыточное охлаждение, вызывающее конденсат. Всегда тестируйте в реальных условиях или используйте симуляцию CFD.

Похожие товары