ATS-20D-23-C3-R0 (HEATSINK 60X60X15MM XCUT T412)

ATS-20D-23-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 12.06°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-20D-23-C3-R0 (60×60×15 мм, XCUT) предназначен для охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. При подборе аналога обращайте внимание на посадочные размеры (60×60 мм), высоту (15 мм) и способ крепления (Push Pin). Ключевой параметр — тепловое сопротивление (12.06°C/W при 100 LFM), которое должно быть не выше, чем у оригинала, чтобы обеспечить требуемый отвод тепла. Материал (алюминий с синим анодированием) и тип оребрения (XCUT) влияют на эффективность, но не критичны при замене.
Перед заменой проверьте совместимость по высоте над платой (0.590″), конфигурацию монтажных отверстий и допустимую нагрузку на кристалл. Основные риски: ухудшение теплового контакта из-за несовпадения интерфейсного материала или недостаточное усилие прижима. Использование аналога с большим тепловым сопротивлением может привести к перегреву, а с меньшим — к избыточному шуму вентилятора.
- Сравните тепловое сопротивление: для аналога оно должно быть ≤ 12.06°C/W при той же скорости обдува.
- Убедитесь, что размеры основания (60×60 мм) и расположение отверстий под Push Pin совпадают.
- Уточните допустимый диапазон рабочих температур — анодированное покрытие выдерживает до +200°C.
- Проверьте способ фиксации: оригинал использует пружинные штифты, альтернатива с клеем повышает риск отслаивания.

