ATS-20D-174-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T412)

ATS-20D-174-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T412)
Доставка ATS-20D-174-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20D-174-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20D-174-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T412).

ATS-20D-174-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.21°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20D-174-C3-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU, ASIC с посадочным местом 30×30 мм. Ключевые параметры — тепловое сопротивление 4.21°C/W при обдуве 100 LFM, высота 35 мм и крепление push-pin. При подборе аналога сравнивайте эти характеристики с вашими требованиями по рассеиваемой мощности и допустимой температуре перехода.

Перед заменой проверьте геометрическую совместимость: расположение отверстий под push-pin, высоту установки от платы, зазоры вокруг радиатора. Крепление pin-фиксаторами требует точного соответствия посадочных мест; отклонение может привести к неплотному прилеганию и перегреву.

  • Сопоставляйте тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM), иначе значения несопоставимы.
  • Убедитесь, что аналог поддерживает ваш тип корпуса: BGA, LGA, CPU, ASIC и т.п.
  • Оцените риски механического монтажа: диаметр и шаг отверстий под push-pin должны совпадать.
  • Учитывайте высоту 35 мм — возможно, потребуется запас по вертикали до крышки корпуса или соседних компонентов.

Похожие товары