+7(916) 225-43-02

ATS-20D-161-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412)

ATS-20D-161-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20D-161-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20D-161-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20D-161-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412).

ATS-20D-161-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.82°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20D-161-C3-R0 (45×45×20 мм) из серии pushPIN предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других корпусов. Крепление типа push pin обеспечивает простой монтаж без дополнительных элементов. Алюминиевый корпус с синим анодированием и термическим сопротивлением 4,82°C/W при обдуве 100 LFM подходит для систем с принудительной конвекцией.

При подборе аналога учитывайте размеры посадочного места, высоту от платы и способ крепления. Проверьте совместимость с типом корпуса и требуемое тепловое сопротивление. Основные риски при замене: несоответствие тепловых характеристик (например, выше 4,82°C/W), несовпадение крепежных отверстий или контактной поверхности, а также различие в материале и покрытии, влияющее на коррозионную стойкость.

  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM) — целевое значение не более 4,82°C/W.
  • Убедитесь, что габариты (45×45×20 мм) и тип крепления (push pin) совпадают, иначе потребуется доработка платы.
  • Проверьте, что материал и анодирование соответствуют условиям эксплуатации (например, для влажных сред избегайте обычного алюминия без покрытия).
  • Оцените совместимость с компонентами на плате: прилегающая площадь должна быть не меньше размера микросхемы, а высота не мешает соседним элементам.

Похожие товары