ATS-20D-148-C1-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB)
ATS-20D-148-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.56°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-20D-148-C1-R0 (серия pushPIN™) представляет собой квадратный алюминиевый теплоотвод с синим анодированием размером 35×35 мм и высотой 15 мм. Предназначен для верхнего монтажа на компоненты типа BGA, LGA, CPU, ASIC с креплением на push-пины. Термическое сопротивление составляет 8.56°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.
При выборе аналога критичны: точное совпадение посадочных размеров и высоты, тип крепления (push pin или клей), тепловое сопротивление в заданном воздушном потоке, а также совместимость с корпусом чипа. Основные риски — несовпадение отверстий под пины, недостаточное охлаждение из-за более высокого термического сопротивления, или перекрытие соседних компонентов из-за увеличенных габаритов.
- Сверьте габариты (35×35 мм) и высоту (15 мм) с доступным местом на плате.
- Убедитесь в совместимости крепления: данный радиатор использует push-pin, требуются отверстия в плате.
- Проверьте тепловое сопротивление: 8.56°C/W @100 LFM — если обдув слабее, эффективность снизится.
- Оцените допустимую рассеиваемую мощность — для аналога с большим сопротивлением потребуется более интенсивный обдув.
Похожие товары
ATS-14E-184-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB)
ATS-14H-88-C2-R0 (HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T766)
ATS-18H-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)
