ATS-20C-25-C2-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766)
ATS-20C-25-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.26°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-20C-25-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других корпусов. Габариты 60×60×25 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление типа push pin. Тепловое сопротивление составляет 6,26°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте совпадение посадочных размеров (60×60 мм) и высоты (25 мм), а также тип крепления. Для корректной замены нужно сопоставить тепловое сопротивление при вашем режиме воздушного потока: при естественной конвекции или низком LFM эффективность радиатора резко падает. Риски замены: несовместимость по высоте с соседними компонентами, отсутствие отверстий под push pin на плате или неверный интерфейс крепления, а также ухудшение охлаждения при использовании аналога с большим термическим сопротивлением.
- Убедитесь, что размеры радиатора (60×60×25 мм) соответствуют зоне установки и не перекрывают соседние элементы.
- Проверьте наличие монтажных отверстий под push pin на плате и совместимость с пружинными защелками.
- Сравните тепловое сопротивление при вашем воздушном потоке: для замены критичны LFM или естественная конвекция.
- Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии, но не заменяет необходимость в термоинтерфейсе при монтаже.