+7(916) 225-43-02

ATS-20C-120-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT)

ATS-20C-120-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20C-120-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20C-120-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20C-120-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM XCUT).

ATS-20C-120-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.45°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20C-120-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Корпус размером 45×45×25 мм выполнен из алюминия с голубым анодированием, крепление — push-pin. Термическое сопротивление составляет 3.45°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для приложений с умеренными тепловыми нагрузками.

При подборе замены учитывайте совместимость посадочных отверстий и тепловых характеристик. Проверьте, что аналог имеет аналогичный или меньший тепловой импеданс при том же воздушном потоке, а также совпадает высота установки от платы (25 мм) и способ крепления (push-pin).

  • Тепловое сопротивление: выбирайте аналог с Rth не выше 3.5°C/W при 100 LFM, иначе возможен перегрев.
  • Габариты и крепление: посадочные отверстия под push-pin должны совпадать; нестандартный шаг или диаметр несовместимы.
  • Материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость; замена на неанодированный может ухудшить излучательную способность.
  • Риски: использование радиатора с большей высотой может помешать соседним компонентам; меньшая площадь основания снизит эффективность охлаждения.

Похожие товары