ATS-20B-83-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB)

ATS-20B-83-C1-R0 (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB)
Доставка ATS-20B-83-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20B-83-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20B-83-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X30MM R-TAB).

ATS-20B-83-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.52°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20B-83-C1-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием и имеет квадратную форму 30×30×30 мм. Модель предназначена для верхнего монтажа (Top Mount) с фиксацией подпружиненными штифтами (Push Pin). Тепловое сопротивление 8,52 °C/Вт при обдуве 100 LFM указывает на эффективность при принудительной конвекции; для пассивного режима данные не приведены. Радиатор совместим с корпусами BGA, LGA, CPU и ASIC.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габариты и высоту монтажа (30×30 мм с высотой 30 мм), тепловое сопротивление (чем ниже, тем лучше для мощных компонентов) и тип крепления. Push Pin требует наличия соответствующих отверстий на плате, поэтому замена на модель с термоклеем или винтами изменит монтажный процесс. Обязательно сверьте интервал рабочих температур и материал покрытия (анодирование влияет на излучательную способность и коррозионную стойкость).

  • Проверка совместимости: убедитесь, что посадочное место на печатной плате соответствует схеме расположения отверстий под push‑штифты. Для корпусов BGA/LGA важно, чтобы площадь контакта радиатора перекрывала всю поверхность чипа или кристалла.
  • Риски при замене: использование аналога с меньшей высотой ребер или другим углом наклона пластин может снизить теплоотвод при заданном воздушном потоке. Разница в тепловом сопротивлении более 2–3 °C/Вт способна привести к перегреву компонента.
  • Крепление и термоинтерфейс: при замене учитывайте, что подпружиненные штифты обеспечивают фиксированное усилие прижима. Если аналог использует клейкую ленту или пружинные клипсы, изменится тепловой контакт и виброустойчивость.
  • Условия эксплуатации: синее анодирование увеличивает излучательную способность (степень черноты), что важно в условиях естественной конвекции. При выборе неанодированного аналога потребуется пересчёт теплового сопротивления для пассивного режима.

Похожие товары