ATS-20B-107-C3-R1 (HEATSINK 50X40X9.5MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20B-107-C3-R1 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Его габариты — 50x40x9,5 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push-пины. Термическое сопротивление составляет 28,03°C/W при обдуве 100 LFM, что определяет его применение в системах с принудительной конвекцией.

При подборе аналога учитывайте не только размеры, но и способ монтажа: данный радиатор требует ответных отверстий под push-пины (обычно диаметром 2,0–2,5 мм). Критично термическое сопротивление — искомый аналог должен обеспечивать не худшее значение при схожем воздушном потоке. Проверьте высоту установки (9,5 мм) и совместимость с посадочным местом конкретной микросхемы.

• Убедитесь, что шаг и диаметр отверстий на плате совпадают с пинами радиатора — несоответствие приводит к невозможности монтажа.
• Рассчитайте тепловую мощность вашего компонента: если она превышает возможности радиатора (исходя из термического сопротивления), потребуется более эффективный аналог.
• Риски при замене: другое покрытие (например, без анодирования) ухудшает теплоотдачу; отклонение по высоте может вызвать замыкание или механическое повреждение соседних элементов.
• Всегда используйте термопасту и проверяйте, что радиатор не выходит за допустимые габариты внутри корпуса устройства.