ATS-20B-06-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM XCUT)

ATS-20B-06-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM XCUT)
Доставка ATS-20B-06-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20B-06-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20B-06-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X10MM XCUT).

ATS-20B-06-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха20.15°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20B-06-C1-R0 (серия pushPIN™, Advanced Thermal Solutions) — алюминиевый квадратный теплоотвод 45×45×10 мм с синим анодированным покрытием. Предназначен для установки на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC с помощью крепежа Push Pin. Принудительная конвекция (100 LFM) обеспечивает термическое сопротивление 20,15°C/W. Изделие подходит для компактных электронных узлов, где критично эффективное охлаждение при ограниченном пространстве.

При подборе аналога или замене данного радиатора необходимо учитывать тепловые требования компонента, доступное пространство на плате и условия обдува. Неверный выбор может привести к перегреву и снижению срока службы электроники. Перед заменой проверьте совместимость посадочных отверстий и высоту установки.

  • Термическое сопротивление: уточните допустимую температуру корпуса и мощность рассеивания — для данного изделия при 100 LFM оно составляет 20,15°C/W. При иной скорости обдува фактическое значение изменится.
  • Размеры и крепление: совпадение посадочного места (45×45 мм), высота не более 10 мм, наличие отверстий под Push Pin или возможность установки на термоклей/двусторонний скотч.
  • Риск несовместимости: использование радиатора с иным типом крепления или габаритами может потребовать доработки платы; замена на модель с худшей теплопроводностью увеличит температуру компонента.
  • Условия эксплуатации: при отсутствии принудительного обдува (LFM < 100) фактическое термическое сопротивление будет выше — это критично для подбора аналога и может потребовать применения вентилятора.

Похожие товары