+7(916) 225-43-02

ATS-20A-165-C3-R0 (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB T412)

ATS-20A-165-C3-R0 (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-20A-165-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20A-165-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20A-165-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X10MM R-TAB T412).

ATS-20A-165-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.63°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20A-165-C3-R0 (25×25×10 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Крепление типа Push Pin обеспечивает быстрый монтаж без пайки. При подборе аналога в первую очередь учитывайте геометрические размеры (25×25 мм, высота 10 мм) и способ крепления — несовпадение посадочных отверстий или высоты сделает замену невозможной.

Ключевой параметр — термическое сопротивление: у данной модели 18,63°C/W при обдуве 100 LFM. Аналог должен иметь равное или меньшее значение для тех же условий охлаждения. Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии. При замене проверьте совместимость с тепловым интерфейсом и доступное пространство на плате.

  • Сверяйте размеры (длина, ширина, высота) и шаг крепёжных отверстий — отклонения более 0,5 мм приведут к невозможности установки.
  • Сравнивайте тепловые характеристики при одинаковом воздушном потоке (LFM); аналог с более высоким сопротивлением вызовет перегрев.
  • Учитывайте тип корпуса компонента: для BGA и LGA критична плоскость основания радиатора.
  • Риск при замене — использование радиатора с другим способом крепления (например, клей вместо Push Pin) требует переработки конструкции.

Похожие товары