ATS-20A-11-C2-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766)

ATS-20A-11-C2-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766)
Доставка ATS-20A-11-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-20A-11-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-20A-11-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1077.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766).

ATS-20A-11-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-20A-11-C2-R0 (50×50×10 мм) от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для монтажа на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию без пайки, а анодированная алюминиевая поверхность даёт базовую коррозионную стойкость. Термическое сопротивление 18,78°C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в системах с естественной или принудительной конвекцией.

При подборе аналога важно учитывать геометрические ограничения, способ крепления и тепловые характеристики. Даже незначительное отклонение в высоте или шаге контактов может сделать замену невозможной без изменения платы. Особое внимание уделите совместимости с типом корпуса — универсальные радиаторы подходят не для всех чипов.

  • Габариты и крепление: соответствие посадочного размера (50×50 мм) и высоты (10 мм) плюс тип фиксации (Push Pin). Замена на радиатор с другим креплением потребует дополнительных монтажных работ.
  • Тепловое сопротивление: при одинаковой геометрии и материале аналог должен иметь близкое значение (около 19°C/W при 100 LFM). Игнорирование этого параметра ведёт к перегреву и снижению срока службы компонента.
  • Риски замены: недокументированные зазоры, различие в толщине теплопроводящей подложки или отсутствие анодирования могут вызвать гальваническую коррозию и ухудшить теплопередачу. Всегда сверяйте даташит конкретного корпуса.

Похожие товары