ATS-20A-11-C2-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766)
ATS-20A-11-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.969 (50.00mm) | Ширина |
| 1.969" (50.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 18.78°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-20A-11-C2-R0 (50×50×10 мм) от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для монтажа на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию без пайки, а анодированная алюминиевая поверхность даёт базовую коррозионную стойкость. Термическое сопротивление 18,78°C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в системах с естественной или принудительной конвекцией.
При подборе аналога важно учитывать геометрические ограничения, способ крепления и тепловые характеристики. Даже незначительное отклонение в высоте или шаге контактов может сделать замену невозможной без изменения платы. Особое внимание уделите совместимости с типом корпуса — универсальные радиаторы подходят не для всех чипов.
- Габариты и крепление: соответствие посадочного размера (50×50 мм) и высоты (10 мм) плюс тип фиксации (Push Pin). Замена на радиатор с другим креплением потребует дополнительных монтажных работ.
- Тепловое сопротивление: при одинаковой геометрии и материале аналог должен иметь близкое значение (около 19°C/W при 100 LFM). Игнорирование этого параметра ведёт к перегреву и снижению срока службы компонента.
- Риски замены: недокументированные зазоры, различие в толщине теплопроводящей подложки или отсутствие анодирования могут вызвать гальваническую коррозию и ухудшить теплопередачу. Всегда сверяйте даташит конкретного корпуса.