ATS-19H-178-C3-R0 (HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412)
ATS-19H-178-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.95°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-19H-178-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Его габариты — 35×35×25 мм, материал — алюминий с голубым анодированием, крепление — push pin. Тепловое сопротивление составляет 4,95 °C/W при обдуве 100 LFM, что определяет эффективность в условиях принудительной конвекции.
При подборе аналога критически важны три параметра: тепловое сопротивление (не выше исходного при аналогичном воздушном потоке), геометрическая совместимость (высота, footprint, способ крепления) и материал покрытия (анодирование устойчиво к коррозии, но чёрное покрытие может давать лучшее излучение). Риски замены — несовпадение посадочных мест push pin, ухудшение теплоотвода из-за меньшей площади или более высокого термического сопротивления, а также необходимость пересчёта воздушного потока в системе.
- Проверьте тепловое сопротивление при том же LFM — разница более 10% может привести к перегреву.
- Убедитесь, что монтажные отверстия и шаг пинов совпадают; нестандартное крепление потребует доработки платы.
- Сравните габаритную высоту: радиатор не должен мешать соседним компонентам или крышке корпуса.
- Учтите, что анодированное покрытие увеличивает излучательную способность, но чёрное анодирование может быть эффективнее голубого в пассивных режимах.