+7(916) 225-43-02

ATS-19H-14-C1-R0 (HEATSINK 50X50X20MM XCUT)

ATS-19H-14-C1-R0 (HEATSINK 50X50X20MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19H-14-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19H-14-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19H-14-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X20MM XCUT).

ATS-19H-14-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.96°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19H-14-C1-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратный форм-фактор 50×50 мм и высоту 20 мм. Материал — алюминий с синим анодированием, крепление осуществляется подпружиненными штифтами (Push Pin). Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 9,96 °C/W, что позволяет отводить тепло от BGA, LGA, CPU и других корпусов.

При подборе аналога следует учитывать конструктивные и тепловые параметры, чтобы избежать перегрева или несовместимости монтажа. Основные критерии и риски перечислены ниже.

  • Совместимость по монтажу: проверьте размеры посадочного места (50×50 мм), тип крепления (Push Pin) и высоту (20 мм). Несоответствие хотя бы одного параметра может привести к невозможности установки.
  • Тепловые характеристики: сравнивайте термическое сопротивление при аналогичном воздушном потоке (например, 100 LFM). Более высокое значение ухудшит охлаждение, более низкое — не критично, но может указывать на большие габариты.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплоотдачу. При замене убедитесь, что альтернативный радиатор не имеет покрытия, ухудшающего теплопередачу (например, толстый слой краски).
  • Тип корпусов: радиатор рассчитан на BGA, LGA, CPU, ASIC. Если ваш компонент имеет другой корпус, проверьте соответствие теплового интерфейса и зоны контакта.

Похожие товары