ATS-19G-66-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)

ATS-19G-66-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)
Доставка ATS-19G-66-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19G-66-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19G-66-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412).

ATS-19G-66-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.88°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19G-66-C3-R0 (40×40×35 мм, алюминий, анодирование синее) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и других компонентов. Крепление — push pin, термическое сопротивление 5,88°C/W при обдуве 100 LFM. Выбор точного аналога требует проверки совместимости посадочных размеров и теплового импеданса.

При подборе замены критически важно соблюсти геометрию и характеристики теплоотвода. Несоответствие хотя бы по одному параметру может привести к перегреву или невозможности монтажа.

  • Сверьте размеры основания (40×40 мм), высоту (35 мм) и шаг отверстий для push pin — отклонение более 1 мм недопустимо.
  • Термическое сопротивление аналога при 100 LFM должно быть не выше 5,88°C/W, иначе температура перехода превысит допустимую.
  • Убедитесь в совместимости с типом корпуса (BGA/LGA/CPU) и способе крепления — альтернативы с клипсами или клеем требуют переработки платы.
  • Оцените материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильную эмиссию; неанодированные аналоги быстрее окисляются.

Похожие товары