ATS-19F-204-C3-R0 (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412)

ATS-19F-204-C3-R0 (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412)
Доставка ATS-19F-204-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19F-204-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19F-204-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X12MM XCUT T412).

ATS-19F-204-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.54°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19F-204-C3-R0 (pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA и процессоров. Его размеры 54×54×12 мм, материал – анодированный алюминий, крепление – push-pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 7,54 °C/Вт.

При подборе аналога учитывайте посадочное место и высоту, так как нестандартный шаг отверстий или выступающие элементы могут помешать установке. Также важна тепловая мощность: для компонентов с TDP более 20 Вт при естественной конвекции данный радиатор может быть недостаточен.

  • Совместимость по типу корпуса (BGA, LGA, CPU) – проверьте размеры кристалла и расположение точек крепления.
  • Крепление push-pin требует ответных отверстий на плате; при замене на радиатор с другим способом монтажа нужна доработка.
  • Термическое сопротивление указано при обдуве 100 LFM – в условиях пассивного охлаждения эффективность ниже.
  • Риск повреждения контактов при установке – не допускайте перекосов.

Похожие товары