+7(916) 225-43-02

ATS-19F-176-C1-R0 (HEATSINK 35X35X15MM R-TAB)

ATS-19F-176-C1-R0 (HEATSINK 35X35X15MM R-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-19F-176-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19F-176-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19F-176-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X15MM R-TAB).

ATS-19F-176-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.56°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19F-176-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Он выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратное основание 35×35 мм и высоту 15 мм. Крепление — push-pin, что обеспечивает простой монтаж без пайки. При обдуве 100 LFM термическое сопротивление составляет 8.56°C/W.

При подборе аналога важно сравнивать не только габариты, но и тепловые характеристики в рабочих условиях. Следует учитывать тип корпуса, доступное пространство на плате и направление воздушного потока.

  • Проверяйте совместимость с целевым корпусом: посадочный размер и крепёжные отверстия должны соответствовать push-pin шаблону.
  • Сравнивайте термическое сопротивление при одинаковом или более высоком расходе воздуха (LFM), так как значение зависит от обдува.
  • Оцените высоту установки от платы: 15 мм может быть критично для низкопрофильных корпусов.

Похожие товары