ATS-19E-36-C2-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X11.43MM T766)
ATS-19E-36-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 1.450 (36.83mm) | Ширина |
| 2.267" (57.60mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.450" (11.43mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 14.82°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-19E-36-C2-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Он выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет размеры 36,83×57,6×11,43 мм и крепится с помощью push-пинов. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 14,82 °C/Вт, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.
При подборе аналога необходимо учитывать геометрические ограничения (высота, посадочное место), тепловое сопротивление и способ крепления. Совместимость с конкретным чипом проверяется по расположению монтажных отверстий и соответствию теплового потока. Основные риски при замене – ухудшение охлаждения из-за несоответствия размеров или контактного давления, а также механическое повреждение компонента при неправильном креплении.
- Проверяйте тепловое сопротивление аналога при тех же условиях обдува (например, 100 LFM), чтобы обеспечить требуемый отвод тепла.
- Убедитесь, что высота радиатора не превышает допустимую в вашем корпусе или системе.
- Сравните расположение и диаметр отверстий для push-пинов – нестандартное расположение может потребовать доработки.
- Оцените материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплопередачу, но у аналогов возможны иные характеристики.