ATS-19E-180-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB)

ATS-19E-180-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.29°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-19E-180-C1-R0 производства Advanced Thermal Solutions относится к серии pushPIN и предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Конструкция — квадратный алюминиевый радиатор с синим анодированием, высотой 35 мм, крепление push-pin. Тепловое сопротивление 3.29°C/W при потоке воздуха 100 LFM, что определяет его эффективность в системах с принудительной конвекцией.
При подборе аналога важно учитывать не только посадочные размеры 35×35 мм, но и высоту, способ крепления и тепловое сопротивление. Для корректной замены проверьте расстояние между монтажными отверстиями на плате, допустимую высоту над компонентами и направление воздушного потока. Несоответствие теплового сопротивления или типа крепления может привести к перегреву или механическому повреждению.
- Критерии выбора аналога: тепловое сопротивление при типовом воздушном потоке, материал и покрытие, масса и момент затяжки крепления.
- Проверка совместимости: шаг монтажных отверстий, зазор до соседних элементов, соответствие типу корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC).
- Риски при замене: ухудшение охлаждения из-за другого термического сопротивления, повреждение кристалла при неправильном усилии прижима, интерференция с высокими компонентами.


