ATS-19E-141-C2-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB T766)

ATS-19E-141-C2-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB T766)
Доставка ATS-19E-141-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-19E-141-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-19E-141-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB T766).

ATS-19E-141-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.71°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-19E-141-C2-R0 (30×30×10 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление push-pin, основание из алюминия с синим анодированием; заявленное тепловое сопротивление — 15,71°C/W при обдуве 100 LFM. Эти параметры определяют область применения и допустимую рассеиваемую мощность.

При подборе аналога в первую очередь сверяйте геометрию посадочных отверстий и высоту установки: типоразмер 30×30 мм и высота 10 мм встречаются у многих производителей, но межосевое расстояние и диаметр отверстий могут отличаться. Также учитывайте реальный воздушный поток в корпусе и необходимость термоинтерфейса.

  • Сверяйте тепловое сопротивление при фактическом LFM: значение 15,71°C/W указано для 100 LFM, при другом обдуве оно изменится.
  • Проверяйте совместимость с вашим корпусом: шаг выводов BGA/LGA, наличие места под push-pin и зазор до соседних компонентов.
  • Оценивайте риски замены: аналог с более высокой тепловой стойкостью приведёт к перегреву, а другой материал покрытия или способ крепления — к снижению надёжности при вибрации.

Похожие товары